[发明专利]焊膏供给装置

摘要

本发明涉及一种焊膏供给装置，其包括：第一室、第二室、瓶颈式连接部、第一挤压部、第二挤压部以及喷嘴部。第一室中接纳有焊膏，并且第一室具有与焊膏的移动方向相交的第一截面表面。第二室中接纳有焊膏，并且第二室具有与焊膏的移动方向相交的第二截面表面。瓶颈式连接部具有与焊膏的移动方向相交的第三截面表面，并且该第三截面表面比第一截面表面和第二截面表面更小，并且瓶颈式连接部连接第一室和第二室。第一挤压部将压力施加至接纳在第一室中的焊膏以使焊膏朝向第二室侧移动通过瓶颈式连接部。第二挤压部将压力施加至接纳在第二室中的焊膏以使焊膏朝向第一室侧移动通过瓶颈式连接部。喷嘴部被设置至瓶颈式连接部并且将经过瓶颈式连接部的焊膏喷射到外部。

主权项

一种用于供给焊膏的装置，包括：第一室，所述第一室填充有焊膏并且包括与所述焊膏的移动方向相交的第一横截面；第二室，所述第二室填充有焊膏并且包括与所述焊膏的所述移动方向相交的第二横截面；瓶颈式连接部，所述瓶颈式连接部包括与所述焊膏的所述移动方向相交的第三横截面，所述第三横截面比所述第一横截面和所述第二横截面更小，并且所述瓶颈式连接部连接所述第一室和所述第二室；第一增压器，所述第一增压器使填充在所述第一室中的所述焊膏增压，并且使所述焊膏经由所述瓶颈式连接部朝向所述第二室移动；第二增压器，所述第二增压器使填充在所述第二室中的所述焊膏增压，并且使所述焊膏经由所述瓶颈式连接部朝向所述第一室移动；以及喷嘴，所述喷嘴形成在所述瓶颈式连接部中并将经由所述瓶颈式连接部移动的所述焊膏挤压到外部。