[发明专利]接合基板的方法有效
| 申请号： | 201380048727.0 | 申请日： | 2013-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN104685607B | 公开（公告）日： | 2017-09-15 |
| 发明（设计）人： | 凯瑟拉·拉马亚·纳伦德纳斯;甘加达尔·希拉瓦特;默尼卡·阿咖瓦;阿西斯·巴哈特纳瓜 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/20 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人： | 徐金国,赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 披露了一种接合基板的方法、使用此方法形成组件的方法，以及整修这些组件的改良方法，这些方法利用在用于结合两个基板的粘结剂中形成的至少一个沟道来改良组件的制造、性能和整修。在一个实施方式中，组件包括通过粘结层固定至第二基板的第一基板。所述组件包括沟道，所述沟道具有由粘结层界定的至少一侧并且具有暴露于组件的外部的出口。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 方法 | ||
【主权项】：
一种组件，包括：第一基板；第二基板；粘结层，所述粘结层固定所述第一基板和所述第二基板；和沟道，所述沟道具有由所述粘结层界定的至少一侧并且具有暴露于所述组件的外部的出口，由所述粘结层固定的所述基板形成用于半导体真空处理腔室的部件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
