[发明专利]半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 201380048748.2 | 申请日： | 2013-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN104641465A | 公开（公告）日： | 2015-05-20 |
| 发明（设计）人： | 横山吉典;远藤加寿代;藤田淳;曾田真之介;西川和康;野上洋一;山本佳嗣;井上晃 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/06 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 肖靖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在基板(1)形成多个半导体元件(2)。在SOI基板(12)形成多个密封窗(8)和支撑多个密封窗(8)的支撑部(13)。通过加压部件(14)将SOI基板(12)压到基板(1)，经由配置在多个半导体元件(2)的周边的低熔点玻璃材料(7)使SOI基板(12)的多个密封窗(8)接合到基板(1)。从接合到基板(1)的多个密封窗(8)切断支撑部(13)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置的制造方法，其特征在于，具备如下工序：在第1基板形成多个半导体元件；在第2基板形成多个密封窗和支撑所述多个密封窗的支撑部；通过加压部件将所述第2基板压到所述第1基板，经由配置在所述多个半导体元件的周边的低熔点玻璃材料使所述第2基板的所述多个密封窗接合到所述第1基板；以及从接合到所述第1基板的所述多个密封窗切断所述支撑部。
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