[发明专利]整流元件在审
| 申请号： | 201380048901.1 | 申请日： | 2013-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN104662669A | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | 野崎真次;内田和男;黑川真吾;古川实;白土正 | 申请（专利权）人： | 国立大学法人电气通信大学;日本电业工作株式会社 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861;H01L29/868 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 楼高潮 |
| 地址： | 日本国东*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种整流元件，其包括：第1电极，其具有第1功函数；第2电极，其具有比上述第1功函数大的第2功函数；以及半导体层，其具有值在上述第1功函数与上述第2功函数之间的第3功函数，并且与上述第1电极和上述第2电极接触。优选将上述半导体层设定为在上述第1电极与上述第2电极之间不施加偏置电压的状态下会完全耗尽的厚度。由此，能够提供可实现高速的开关特性和充分的整流特性的整流元件。 | ||
| 搜索关键词： | 整流 元件 | ||
【主权项】：
一种整流元件，其特征在于，包括：第1电极，其具有第1功函数；第2电极，其具有比所述第1功函数大的第2功函数；以及半导体层，其具有值在所述第1功函数与所述第2功函数之间的第3功函数，并且与所述第1电极和所述第2电极接触。
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