[发明专利]电子电路元件安装机有效

专利信息
申请号: 201380048976.X 申请日: 2013-06-26
公开(公告)号: CN104641737B 公开(公告)日: 2017-12-05
发明(设计)人: 野泽瑞穗 申请(专利权)人: 富士机械制造株式会社
主分类号: H05K13/02 分类号: H05K13/02;H05K13/04
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 代理人: 穆德骏,谢丽娜
地址: 日本爱知*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提高具备与元件保持件一起移动而向元件保持件供给电子电路元件的移动型元件供给装置的电子电路元件安装机的实用性。散装元件供给装置(24)的带通路的元件壳体(252)将元件驱动装置(254)保留于头主体(160)而能够相对于头主体(160)进行拆装。在安装控制程序中,若设定通过执行移动型元件供给装置供给模式而进行元件安装,则需要带通路的元件壳体(252),确认有无该带通路的元件壳体(252),带通路的元件壳体(254)被安装于头主体(160),并与吸嘴(172)一起移动而供给元件。在设定通过执行主体侧元件供给装置供给模式而进行元件安装时,安装由设于模块主体的带式供料器供给的元件,不需要带通路的元件壳体(252),确认有无该带通路的元件壳体(252),若该带通路的元件壳体(252)安装于头主体(160),则拆下该带通路的元件壳体(252)。
搜索关键词: 电子电路 元件 装机
【主权项】:
一种电子电路元件安装机,包括:基材保持装置,保持电路基材;元件供给装置,供给电子电路元件;安装装置,包括:(a)元件保持件、(b)保持该元件保持件的可动构件和(c)使该可动构件至少相对于所述基材保持装置进行移动的移动装置;及控制装置,控制该安装装置,使所述元件保持件从所述元件供给装置接收电子电路元件并安装于保持于所述基材保持装置的电路基材,所述电子电路元件安装机的特征在于,所述元件供给装置包括移动型元件供给装置,所述移动型元件供给装置保持于所述可动构件并通过所述移动装置而与所述元件保持件一起移动,且能够向该元件保持件供给电子电路元件;该移动型元件供给装置具备可拆装部,所述可拆装部至少包括收纳多个电子电路元件的元件收纳部,且能够相对于处于所述可动构件一侧的部分即可动构件侧部进行拆装;该电子电路元件安装机包括有无可拆装部的判定部和是否需要可拆装部的判定部中的至少一方,所述有无可拆装部的判定部判定该可拆装部是否安装于所述可动构件侧部,所述是否需要可拆装部的判定部判定是否需要将所述可拆装部安装于所述可动构件侧部,所述电子电路元件安装机还包括:可拆装部储存器,收纳所述可拆装部;及自动拆装装置,自动地将收纳于该可拆装部储存器的所述可拆装部向所述可动构件侧部进行安装、及自动地将保持于可动构件侧部的可拆装部向可拆装部储存器进行收纳。
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