[发明专利]各向异性导电粘接剂有效
| 申请号： | 201380049646.2 | 申请日： | 2013-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN104662118B | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 石神明;蟹泽士行;波木秀次;青木正治 | 申请（专利权）人： | 迪睿合电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J201/00 | 分类号： | C09J201/00;C09J9/02;C09J11/02;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/16;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 童春媛,刘力 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种可得到高的放热性的各向异性导电粘接剂。将导电性粒子31和焊剂粒子32分散于粘合剂中。使用该各向异性导电粘接剂进行热压接而得到的LED安装体中，经由导电性粒子31将LED元件的端子(电极12a、14a)与基板的端子(电极22a、23a)电气连接，同时，将LED元件的端子与基板的端子之间焊剂接合。 | ||
| 搜索关键词： | 各向异性 导电 粘接剂 | ||
【主权项】：
一种各向异性导电粘接剂，其是将导电性粒子与焊剂粒子分散于粘接剂成分中而成的各向异性导电粘接剂，所述导电性粒子是在树脂粒子的表面形成有导电性金属层的导电性粒子，其中所述焊剂粒子的平均粒径不大于所述导电性粒子的平均粒径，其中，所述导电性粒子的掺混量为1~30体积%，所述焊剂粒子的掺混量为20~30体积%。
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