[发明专利]控制用于液体浸没式电子器件阵列的冷却液压力和冷却液流的方法和装置有效

专利信息
申请号: 201380049759.2 申请日: 2013-09-25
公开(公告)号: CN104770073B 公开(公告)日: 2018-04-10
发明(设计)人: 劳伦·勒然巴尔;肖恩·阿切尔;史蒂夫·谢弗;莱尔·R·塔夫蒂 申请(专利权)人: 液体冷却解决方案公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 深圳中一专利商标事务所44237 代理人: 张全文
地址: 美国明*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 描述了与位于机架中液体浸没式电子器件阵列(例如,液体浸没服务器)一起使用的流体传送系统。该流体传送系统允许泵送系统产生比所述阵列中最差情况下电子器件位置所需冷却液压力和冷却液流更高的冷却液压力和冷却液流,以及向所述阵列中的每个电子器件提供均匀的冷却液压力和冷却液流。
搜索关键词: 控制 用于 液体 浸没 电子器件 阵列 冷却液 压力 方法 装置
【主权项】:
一种用于电子器件的阵列的液体浸没式冷却系统,所述系统包括:电子器件的阵列,所述阵列包括至少两个垂直层,每个垂直层包括所述电子器件中的至少一个电子器件,每个电子器件被配置为通过冷却液液体浸没冷却;以及将冷却液传送到所述电子器件的流体传送系统,其中,在每个垂直层,所述流体传送系统包括冷却液传送歧管、冷却液回流歧管、旁通管、以及压力调节器件;在每个垂直层,所述旁通管流体连接所述冷却液传送歧管与所述冷却液回流歧管;在每个垂直层,所述压力调节器件调节流经所述旁通管的压力;其中,所述阵列中的每个电子器件中的冷却液的液体压力是相同的。
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