[发明专利]树脂组合物、固化膜、层合膜及半导体器件的制造方法

摘要

本发明提供一种高耐热性的树脂组合物、和使用了该树脂组合物的固化膜及层合膜，所述树脂组合物于180℃以下的低温呈现良好的粘合性，即使于250℃以上的高温也不因分解等而产生挥发成分，并且，即使经过热处理工序后粘合力的上升也小，因此在剥离基材时能够在室温下容易地进行剥离。一种树脂组合物和使用了该树脂组合物的固化物及层合膜，所述树脂组合物包含聚酰亚胺类树脂及羟甲基类化合物，所述树脂组合物的特征在于，所述聚酰亚胺类树脂具有酸二酐残基及二胺残基，并且，作为所述二胺残基，至少具有下述通式(1)表示的聚硅氧烷类二胺的残基及带有羟基的芳香族二胺的残基。(n为自然数，由聚硅氧烷类二胺的平均分子量算出的n的平均值为5～30的范围。R¹及R²可以相同或不同，各自表示碳原子数1～30的亚烷基或亚苯基。R³～R⁶可以相同或不同，各自表示碳原子数1～30的烷基、苯基或苯氧基。)

主权项

一种树脂组合物，包含聚酰亚胺类树脂及羟甲基类化合物，其特征在于，所述聚酰亚胺类树脂具有酸二酐残基及二胺残基，并且，作为所述二胺残基，至少具有下述通式(1)表示的聚硅氧烷类二胺的残基及带有羟基的芳香族二胺的残基，式中，n为自然数，由聚硅氧烷类二胺的平均分子量算出的n的平均值为5～30的范围；R¹及R²可以相同或不同，各自表示碳原子数1～30的亚烷基或亚苯基；R³～R⁶可以相同或不同，各自表示碳原子数1～30的烷基、苯基或苯氧基，所述羟甲基类化合物为具有2个以上下述通式(6)表示的基团的化合物，式中，R⁴⁷在化合物中存在复数个时，可以相同或不同，各自表示氢或碳原子数1～10的烷基，所述带有羟基的芳香族二胺为下述通式(2)～(5)中的任一个表示的芳香族二胺，式中，R⁷～R¹⁰中的至少1个为羟基，其余的可以相同或不同，表示选自氢原子、碳原子数1～30的烷基、碳原子数1～30的烷氧基、卤原子、羧基、磺基、硝基及氰基中的基团；式中，X¹表示直接键合或选自O、S、SO、SO₂、CO、CH₂、C(CH₃)₂及C(CF₃)₂中的基团，R¹¹～R¹⁸中的至少1个为羟基，其余的可以相同或不同，表示选自氢原子、碳原子数1～30的烷基、碳原子数1～30的烷氧基、卤原子、羧基、磺基、硝基及氰基中的基团；式中，X²、Y²可以相同或不同，各自表示直接键合或选自O、S、SO、SO₂、CO、CH₂、C(CH₃)₂及C(CF₃)₂中的基团；R¹⁹～R³⁰中的至少1个为羟基，其余的可以相同或不同，表示选自氢原子、碳原子数1～30的烷基、碳原子数1～30的烷氧基、卤原子、羧基、磺基、硝基及氰基中的基团；式中，X³、Y³、Z³可以相同或不同，各自表示直接键合或选自O、S、SO、SO₂、CO、CH₂、C(CH₃)₂及C(CF₃)₂中的基团；R³¹～R⁴⁶中的至少1个为羟基，其余的可以相同或不同，表示选自氢原子、碳原子数1～30的烷基、碳原子数1～30的烷氧基、卤原子、羧基、磺基、硝基及氰基中的基团，作为二胺残基，在全部二胺残基中含有60～90摩尔％的所述通式(1)表示的聚硅氧烷类二胺的残基，作为二胺残基，在全部二胺残基中含有1～40摩尔％的所述带有羟基的芳香族二胺的残基，所述羟甲基类化合物的含量相对于100重量份所述聚酰亚胺类树脂为1～20重量份。