[发明专利]光电子的半导体构件和用于制造光电子的半导体构件的方法有效
| 申请号： | 201380050096.6 | 申请日： | 2013-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN104662658B | 公开（公告）日： | 2017-06-06 |
| 发明（设计）人： | 斯特凡·伊莱克;托马斯·施瓦茨;于尔根·莫斯布格尔;沃尔特·韦格莱特 | 申请（专利权）人： | 欧司朗光电半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 丁永凡,张春水 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在至少一个实施方式中，光电子的半导体构件(1)包含载体(2)，所述载体具有至少一个转换机构体(21)和囊封体(22)。在俯视图中观察，所述囊封体至少局部地围绕所述转换机构体(21)。电接触结构(3)安置在所述载体(2)上。多个光电子的半导体芯片(4)安置在所述载体(2)上。半导体芯片(4)构建用于产生辐射。转换机构体(21)成形为板。半导体芯片(4)与转换机构体(21)直接机械连接。转换机构体(21)没有用于所述电接触结构(3)的凹陷部并且不被所述电接触结构穿过。 | ||
| 搜索关键词： | 光电子 半导体 构件 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种光电子的半导体构件(1)，具有：‑载体(2)，所述载体具有至少一个转换机构体(21)和囊封体(22)，在俯视图中观察，所述囊封体至少局部地围绕所述转换机构体(21)，‑电接触结构(3)，所述电接触结构至少间接地安置在所述载体(2)上，和‑多个光电子的半导体芯片(4)，所述光电子的半导体芯片安置在所述载体(2)的主侧上并且所述光电子的半导体芯片构建用于产生辐射，其中‑所述转换机构体(21)形成为板，‑所述囊封体(22)由塑料或者硅酮或者树脂成形，‑所述半导体芯片(4)与所述转换机构体(21)直接机械连接，‑所述转换机构体(21)不具有用于所述电接触结构(3)的凹陷部并且不被所述电接触结构穿过，并且‑形成所述电接触结构(3)的一部分的并且构建用于对各个所述半导体芯片(4)通电的印制导线(33)位于所述载体(2)和所述半导体芯片(4)之间的平面中。
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