[发明专利]包含双(全氟烷基磺酰基)甲基的化合物和盐的制造方法、使用了其的固体电解质膜有效

专利信息
申请号: 201380050132.9 申请日: 2013-09-24
公开(公告)号: CN104661998B 公开(公告)日: 2017-03-01
发明(设计)人: 高桥新;铃木克俊;小森谷治彦;田中彻;板桥沙央梨 申请(专利权)人: 中央硝子株式会社
主分类号: C07C315/04 分类号: C07C315/04;C07C317/04;C07C317/06;C07C317/10;C08G61/08;H01M8/1018;H01M8/102;H01M8/1011;H01M8/1069;H01B1/06
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 代理人: 刘新宇,李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: [课题]提供具有高酸度和疏水性的作为树脂原料化合物而有用的具有双(三氟烷烃磺酰基)甲基的化合物和盐的简便制造方法。[解决手段]一种下述式所示的包含双(全氟烷基磺酰基)甲基的化合物及其盐的制造方法。(Rf为碳数1~12的全氟烷基。A为1价有机基团,Y为单键、碳数1~4的直链状、碳数3~4的支链状、或者碳数3~4的环状的亚烷基,该亚烷基中的一部分或全部氢原子任选被氟原子、氯原子、溴原子或碘原子取代,任选包含醚键或酯键。)
搜索关键词: 包含 烷基 磺酰基 甲基 化合物 制造 方法 使用 固体 电解 质膜
【主权项】:
用通式(5)表示的化合物的制造方法,其中,使通式(2)所示的醛化合物或通式(3)所示的缩醛化合物与通式(1)所示的化合物发生脱水缩合后,使用通式(4)所示的含氢硅烷化合物进行还原,式(1)中,Rf为碳数1~12的全氟烷基,A‑Y‑CHO(2)式(2)中,A为1价有机基团,Y为单键、碳数1~4的直链状、碳数3~4的支链状或碳数3~4的环状的亚烷基,该亚烷基中的一部分或全部氢原子任选被氟原子、氯原子、溴原子或碘原子取代,任选包含醚键或酯键,式(3)中,R1、R2各自独立地为碳数1~12的直链状、碳数3~12的支链状或碳数6~12的环状的烷基,A为1价有机基团,Y为单键、碳数1~4的直链状、碳数3~4的支链状或碳数3~4的环状的亚烷基,该亚烷基中的一部分或全部氢原子任选被氟原子、氯原子、溴原子或碘原子取代,任选包含醚键或酯键,式(4)中,R3~R5各自独立地为氢原子、碳数1~8的直链状、碳数3~8的支链状或碳数6~8的环状的烷基、或者碳数6~8的芳基,该烷基或芳基中的一部分或全部氢原子任选被氟原子、氯原子、溴原子或碘原子取代,任选包含醚键或酯键,式(5)中,Rf为碳数1~12的全氟烷基,A为1价有机基团,Y为单键、碳数1~4的直链状、碳数3~4的支链状或碳数3~4的环状的亚烷基,该亚烷基中的一部分或全部氢原子任选被氟原子、氯原子、溴原子或碘原子取代,任选包含醚键或酯键。
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