[发明专利]测试半导体结构的方法有效
| 申请号： | 201380050136.7 | 申请日： | 2013-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN104704379B | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 龚宇清;刘恒立;金明燮;苏芮戌·P·帕拉玛斯伟朗;张庆煌;布恩·Y·安格 | 申请（专利权）人： | 吉林克斯公司 |
| 主分类号： | G01R31/319 | 分类号： | G01R31/319;G01R31/28;G01R31/317 |
| 代理公司： | 北京寰华知识产权代理有限公司11408 | 代理人： | 林柳岑 |
| 地址： | 美国加州圣*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种集成电路(IC)，包括布线电路系统，其在该集成电路的多个布线层(116，202)中包含复数条讯号线路区段(206，208)；以及复数个微凸块接点(118，204，222)，其被耦合至该布线电路系统。该集成电路包含复数个测试电路(102‑104，220，302)，被耦合至该复数条讯号线路区段所组成的相应子集。每一个测试电路被配置成用以连接该相应子集中的微凸块接点，以便形成第一组(230，320)菊链以及第二组(232，322)菊链。每一个测试电路被配置成用以测试该第一组菊链与第二组菊链的开路，并且测试该第一组菊链与第二组菊链之间的短路。每一个测试电路被配置成用以决定被侦测到之开路的位置并且决定被侦测到之短路的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 半导体 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体结构，包括：中介片，其包括布线电路系统，该布线电路系统在该半导体结构的一或更多个布线层中包含复数条讯号线路区段；复数个微凸块接点，其放置在该中介片的表面上并且耦合至该布线电路系统；其中该复数条讯号线路区段中的每一条讯号线路区段分别连接该复数个微凸块接点中的一对微凸块接点；以及复数个测试电路，其堆叠于该中介片上，每一个测试电路皆透过该复数个微凸块接点所组成的相应子集被耦合至该复数条讯号线路区段所组成的子集，每一个测试电路被配置成用以：切换地将连接该复数个微凸块接点所组成的该相应子集中的第一对微凸块接点连接至该复数个微凸块接点所组成的该相应子集中的至少第二对微凸块接点，以形成该复数条讯号线路区段所组成的该子集的第一组菊链，以及动态地将该复数个微凸块接点所组成的该相应子集中的第三对微凸块接点连接至该复数个微凸块接点所组成的该相应子集中的至少第四对微凸块接点，以形成该复数条讯号线路区段所组成的该子集的第二组菊链；测试该第一组菊链与该第二组菊链之间的短路；测试该第一组菊链与该第二组菊链的开路；响应于侦测菊链中的开路而决定该菊链中的该开路所在的部分；以及响应于侦测该第一组菊链与该第二组菊链之间的短路而决定该第一组菊链短路连接至该第二组菊链的位置。
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