[发明专利]用于无线通信塔的微球体填充的金属组件

摘要

无线通信塔组件至少部分由微球体填充的金属形成。微球体填充的金属形成的密度小于2.7g/cm3，热导率大于1W/m·K，以及热膨胀系数小于30μm/m·K。适宜用于这样的微球体填充的金属的微球体包括，例如，玻璃微球体，莫来石微球体，氧化铝微球体，硅铝酸盐微球体，陶瓷微球体，二氧化硅‑碳微球体，碳微球体，及其两种或更多种的混合物。

主权项

一种设备，其包括：无线通信塔组件，其至少部分由微球体填充的金属形成，其中所述微球体填充的金属在25℃测量的密度小于2.7克每立方厘米(“g/cm3”)，其中所述微球体填充的金属在25℃测量的热导率大于1瓦特每米开尔文即W/m·K，其中所述微球体填充的金属在‑35至120℃的温度范围内具有小于30微米每米开尔文即μm/m·K的线性各向同性的热膨胀系数CTE，其中所述微球体填充的金属包含选自以下的微球体：玻璃微球体，莫来石微球体，氧化铝微球体，陶瓷微球体，二氧化硅‑碳微球体，碳微球体，以及前述两种或更多种的混合物。