[发明专利]电路基板的接地构造有效
| 申请号： | 201380051269.6 | 申请日： | 2013-10-02 |
| 公开（公告）号： | CN104685721A | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | 木下学;城川信夫;末永治雄;森川久;守屋英明 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H01R12/55 | 分类号： | H01R12/55 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 将防止在拧紧螺丝时连接部件(1)打转的突出部(1c)设置为与印刷基板(2)的端面卡合，由此可成为突出部(1c)不对配置在印刷基板(2)的背面侧的地部件(3)和支架(6)等造成干涉的结构，能够自由地设计地部件(3)和支架(6)。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 接地 构造 | ||
【主权项】：
一种电路基板的接地构造，其具备：电路基板，其具有基准电位端子；连接部件，其是配置在电路基板的一个表面上的板状的部件，与电路基板的基准电位端子电连接；地部件，其被配置在电路基板的另一个表面侧；以及螺丝，其贯通在连接部件以及电路基板上形成的贯通孔并与地部件卡合，将连接部件以及电路基板固定于地部件，并且使连接部件与地部件电连接，连接部件具有向电路基板的另一个表面侧突出且与电路基板的端面卡合的突出部，突出部具有防止螺丝旋转导致的连接部件打转的止转功能。
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