[发明专利]双频交织相控阵天线在审
申请号: | 201380051897.4 | 申请日: | 2013-10-21 |
公开(公告)号: | CN104685718A | 公开(公告)日: | 2015-06-03 |
发明(设计)人: | 法耶兹·赫加;保罗·华生;哈林姆·博泰亚伯 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H01Q21/00 | 分类号: | H01Q21/00 |
代理公司: | 无 | 代理人: | 无 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 可以通过在具有上槽的天线偶极子的馈线和/或调谐短截线中包含额外的折弯/段来降低交叉偶极子天线元件的高度。额外的折弯允许在不缩短馈线长度的情况下将交叉偶极子天线元件缩短多达20%。此外,通过将巴伦馈电偶极子的翼形部分定形成与天线罩的轮廓相配可以降低交叉偶极子天线元件的高度,这样允许交叉偶极子天线元件适配更浅的天线罩并实现更薄的天线模块。此外,通过将周期结构置于低频段辐射元件的基底周围以提供人工磁导体(AMC)功能可以降低交叉偶极子天线元件的高度,AMC功能实现剖面间距小于1/4波长时反射和非反射信号之间的相长干涉。 | ||
搜索关键词: | 双频 交织 相控阵 天线 | ||
【主权项】:
一种交叉偶极子天线元件的巴伦馈电偶极子,其特征在于,所述巴伦馈电偶极子包括:包括下部区域和上部区域的基板,其中所述下部区域位于所述上部区域之下;印制在所述基板的第一面上的馈线,所述馈线至少部分地延伸到所述基板的所述下部区域;以及印制在所述基板的所述第一面上的第一导电层,所述第一导电层至少部分地覆盖所述基板的所述上部区域。
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