[发明专利]驱动芯片和显示装置在审
| 申请号： | 201380052057.X | 申请日： | 2013-10-07 |
| 公开（公告）号： | CN104704621A | 公开（公告）日： | 2015-06-10 |
| 发明（设计）人： | 松井隆司;堀口武志;盐田素二 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;G02F1/1345;G09F9/00 |
| 代理公司： | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人： | 权鲜枝 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种驱动芯片，具备：基底主体；沿着基底主体的长边方向的相对的边分别配设的2组端子组；在呈交错状配置2列以上的一方端子组中，长边方向的端子的间距窄的窄间距部；长边方向的端子的间距比窄间距部宽的宽间距部；以及在2组端子组之间与宽间距部并列设置的焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 驱动 芯片 显示装置 | ||
【主权项】：
一种驱动芯片，其具备：基底主体；沿着上述基底主体的长边方向的相对的边分别配设的2组端子组；在呈交错状配置2列以上的一方上述端子组中，长边方向的端子的间距窄的窄间距部；长边方向的端子的间距比该窄间距部宽的宽间距部；以及在上述2组端子组之间与上述宽间距部并列设置的焊盘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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