[发明专利]层叠陶瓷电子部件及其制造方法有效
| 申请号： | 201380052110.6 | 申请日： | 2013-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN104737252B | 公开（公告）日： | 2017-08-08 |
| 发明（设计）人： | 大森贵史;古贺诚史;池田润 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/232;H01G4/30 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 薛凯 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种不会引起外部电极的周缘端部附近的层叠陶瓷元件的强度降低或因其所致的可靠性降低等且可靠性较高的层叠陶瓷电子部件及其制造方法。本发明的外部电极(35a、35b)包含至少含有Si的无机物质，在外部电极的周缘端部(44a、44b)的与构成层叠陶瓷元件(33)的陶瓷层(32)的界面，形成有至少包含Si、Ti、及Ba的晶相C，且表示从外部电极的周缘端部起5μm以内的区域中的形成于与陶瓷层的界面的晶相C的面积和玻璃相G的面积的关系的晶相面积比率的值成为75～98％的范围。晶相面积比率(％)＝{晶相面积/(晶相面积+玻璃相面积)}×100。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 陶瓷 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种层叠陶瓷电子部件，在具有层叠了内部电极及陶瓷层的构造的层叠陶瓷元件，以与上述内部电极电性导通的方式配设外部电极而成，其特征在于：上述外部电极包含至少含有Si的无机物质，在上述外部电极的周缘端部的、与构成上述层叠陶瓷元件的上述陶瓷层的界面，形成有至少包含Si、Ti、及Ba的晶相，且表示从上述外部电极的周缘端部起5μm以内的区域中的、在与上述陶瓷层的界面所形成的上述晶相的面积和玻璃相的面积的关系的下述晶相面积比率的值处于75～98％的范围，晶相面积比率(％)＝{晶相面积/(晶相面积+玻璃相面积)}×100。
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