[发明专利]银包铜粉及其制造方法

摘要

本发明提供一种具有由铜构成的芯粒子和位于该芯粒子表面上的银包覆层的银包铜粉。在将银包铜粉的BET比表面积规定为S1(m2/g)、将从通过显微镜观察银包铜粉并进行图像解析而求得的粒径D50算出的BET比表面积规定为S2(m2/g)、将银包覆层的厚度规定为t(nm)时，满足(S1/S2)≤0.005×t+1.45。由激光衍射散射式粒度分布测定法测得的累积体积50容量％下的体积累积粒径D50优选为0.1～20μm。

主权项

一种银包铜粉，其是具有由铜构成的芯粒子和位于该芯粒子表面上的银包覆层的银包铜粉，其中，在将所述银包铜粉的以m2/g为单位的BET比表面积规定为S1、将从通过显微镜观察所述银包铜粉并进行图像解析而求得的粒径D50算出的以m2/g为单位的比表面积规定为S2、将所述银包覆层的以nm为单位的厚度规定为t时，满足(S1/S2)≤0.005×t+1.45。