[发明专利]用于控制打印间隙的设备和方法在审
申请号: | 201380052559.2 | 申请日: | 2013-10-02 |
公开(公告)号: | CN104704605A | 公开(公告)日: | 2015-06-10 |
发明(设计)人: | R.B.罗兰斯;M.米勒;S.索姆赫;C.F.马迪根;E.弗伦斯基;M.比朗 | 申请(专利权)人: | 科迪华公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 严志军;傅永霄 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了气体承载系统、打印间隙控制系统和打印间隙控制的方法。气体承载系统可容纳一个或多个打印模块组件。该系统和方法可用于喷墨和/或热打印应用,例如制造有机发光装置(OLED)。气体承载系统可采用一种或多种加压的气体和真空。对于氧气敏感的应用,可采用惰性气体,例如氮气作为加压气体。气体承载系统的流体通道和孔可根据尺寸和彼此的相对位置而变化。流体通道和孔可与一个或多个歧管以及最终加压的气体源和/或真空源进行分组和配对。 | ||
搜索关键词: | 用于 控制 打印 间隙 设备 方法 | ||
【主权项】:
一种气体承载系统,包括:外壳,其包括侧壁,所述侧壁具有外表面和内表面,并限定了内部空腔,其配置成接收打印模块组件,所述内表面终止于通向所述内部空腔的开口上,所述侧壁还具有位于所述外表面和所述内表面之间的端面,所述端面包括第一多个孔和第二多个孔,所述侧壁还包括从所述第一多个孔延伸到所述侧壁中并与第一歧管连通的第一多个流体通道,以及从所述第二多个孔延伸到所述侧壁中并与第二歧管连通的第二多个流体通道,其中所述第一歧管通过第一端口与所述外壳的外部的环境处于流体连通,所述第二歧管通过第二端口与所述外壳的外部的环境处于流体连通,并且所述第一多个孔和所述第二多个孔包围通向所述内部空腔的所述开口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造