[发明专利]超导线的制造方法以及通过其制作的超导线有效
| 申请号： | 201380052570.9 | 申请日： | 2013-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN104885165B | 公开（公告）日： | 2018-04-24 |
| 发明（设计）人： | 文胜铉;郑宇皙;李宰勋;崔圭汉;宋大原;金炳柱;安相俊 | 申请（专利权）人： | 株式会社瑞蓝 |
| 主分类号： | H01B12/02 | 分类号： | H01B12/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 张波,弋桂芬 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了制造超导线的方法。提供具有一外表面的超导带，铜层形成在超导带的外表面上，第一金属带和第二金属带分别附接在其上形成铜层的超导带的第一表面和第二表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 导线 制造 方法 以及 通过 制作 | ||
【主权项】：
一种制造超导线的方法，包括：提供超导带，该超导带具有由第一表面、与所述第一表面相反的第二表面以及连接所述第一表面和所述第二表面的两个侧表面限定的外表面；在所述超导带的所述外表面上形成包括铜保护层和铜稳定层的铜层；将所述超导带以及第一和第二金属带浸在焊料口的焊料中以在所述超导带与所述第一和第二金属带之间形成所述焊料；使用引导构件，将所述超导带的一个侧表面上的所述铜层的一侧与所述第一和第二金属带的一侧对准；以及使用挤压构件，分别将所述第一金属带和所述第二金属带附接在所述超导带的用所述焊料覆盖的所述第一表面和所述第二表面上，其中所述形成铜层包括：利用物理沉积方法形成铜保护层从而覆盖所述第一表面、所述第二表面和所述侧表面；以及利用电镀方法在所述铜保护层上形成铜稳定层，其中所述第一和第二金属带的另一侧从所述超导带的另一侧表面上的所述铜层的另一侧突出，以及其中所述引导构件和所述挤压构件设置在所述焊料口中。
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