[发明专利]用于局部接触半导体元件的基于激光的方法和加工台无效
申请号: | 201380052669.9 | 申请日: | 2013-08-02 |
公开(公告)号: | CN104737300A | 公开(公告)日: | 2015-06-24 |
发明(设计)人: | J·纳卡尔达;A·罗德费里;A·布兰德;M·格拉夫;R·普罗伊 | 申请(专利权)人: | 弗朗霍夫应用科学研究促进协会 |
主分类号: | H01L31/0224 | 分类号: | H01L31/0224 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 吴鹏;马江立 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及一种用于局部接触半导体元件的方法,所述半导体元件是光伏太阳能电池的一部分或在光伏太阳能电池制造过程中的前体的一部分,所述方法包括下面的方法步骤:A在半导体元件的一侧上施加至少一个金属层,B通过以下方式局部加热至少金属层:在局部区域中实现短时熔化至少金属层。重要的是,将金属箔用作金属层,在方法步骤B之后在方法步骤C中去除金属箔的未熔化区域。本发明还涉及一种用于实施这种方法的加工台。 | ||
搜索关键词: | 用于 局部 接触 半导体 元件 基于 激光 方法 加工 | ||
【主权项】:
一种用于局部接触半导体元件(1)的方法,所述半导体元件(1)是光伏太阳能电池的一部分或在光伏太阳能电池制造过程中的前体的一部分,所述方法包括下面的方法步骤:A在半导体元件(1)的一侧上施加至少一个金属层,B至少对金属层进行局部加热,从而至少使金属层在局部区域中短时熔化,其特征在于,将金属箔(4)用作金属层,在方法步骤B之后在方法步骤C中去除金属箔(4)的未熔化区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的