[发明专利]用于在可运动的烧结平台上制造物品的激光烧结技术

摘要

本技术提供了激光烧结设备和激光烧结方法。所述激光烧结设备包括激光源和烧结平台。激光源将激光束投射在平面上，并且通过改变激光束的方向来限定在该平面上的作用区。烧结平台提供烧结区。烧结平台布置成使得至少烧结区的第一区域位于作用区内并且至少烧结区的第二区域位于作用区之外。烧结平台为能够运动的，使得第二区域的至少一部分取代在作用区内的第一区域的至少一部分。

主权项

一种激光烧结设备(1)，包括：‑ 激光源(10)，其适于将激光束(12)投射在平面(20)上，并且还适于改变所述激光束(12)的方向(14)，如此以限定在所述平面(20)上的作用区(22)，以及‑ 烧结平台(30)，其适于通过将给料的层(70)支撑在所述烧结平台(30)的至少一部分(31)上来提供烧结区(40)，‑ 旋转模块(80)，其适于使所述烧结平台(30)以绕基本上平行于所述平面(20)的水平轴线(32)的旋转运动而运动，其特征在于，在第一位置，所述烧结平台(30)布置成使得所述烧结区(40)的至少第一区域(50)位于所述作用区(22)内并且至少所述烧结区(40)的第二区域(60)位于所述作用区(22)之外，并且其中，所述烧结平台(30)能够运动到第二位置，使得所述第二区域(60)的至少一部分(62)取代在所述作用区(22)内的所述第一区域(50)的至少一部分(52)，其中，在第二位置(48)，所述烧结平台(30)取向成相比所述烧结平台(30)的第一位置(47)而上下颠倒。