[发明专利]晶片级射频(RF)传输及辐射装置

摘要

本发明揭示用于构造天线的方法，其包含在衬底(202)上沉积导电材料(604、606、610、612、614、616、618)、电介质材料(609)及牺牲材料中的每一者的至少一个层。控制导电材料的所述沉积以形成传输线(204)、天线辐射元件(210a、210b)及相关天线馈电线。所述传输线包含护罩(206)及同轴地安置于所述护罩内的中心导体(208)。天线馈电部分(212)电连接到所述中心导体，延伸穿过所述传输线上的馈电端口以与天线辐射元件(210a、210b)连接。所述辐射元件横向于所述传输线的轴延伸第一预定长度。

主权项

一种射频天线组合件，其包括：电介质衬底；多个导电材料层，其安置于所述电介质衬底上且布置成堆叠以形成：传输线，其包含护罩及同轴地安置于所述护罩内的中心导体；第一天线辐射元件，其在所述护罩外部且具有延伸第一预定长度的伸长形态，且电连接到所述中心导体；接地平面部件，其在所述第一天线辐射元件的近场内电耦合到所述护罩且在平行于所述伸长长度的方向上延伸；牺牲材料，其安置于所述电介质衬底的所述表面与所述第一天线辐射元件之间；及第一多个突片，其以间隔从所述衬底及所述接地平面中的至少一者延伸到所述天线辐射元件，所述多个突片经配置以在缺少所述牺牲材料的情况下将所述天线辐射元件悬置于所述电介质衬底的所述表面上方。