[发明专利]铝合金导体、铝合金绞线、被覆电线、线束以及铝合金导体的制造方法有效
| 申请号： | 201380053411.0 | 申请日： | 2013-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN104781431B | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 吉田祥;关谷茂树;须齐京太;水户濑贤悟 | 申请（专利权）人： | 古河电器工业株式会社;古河AS株式会社 |
| 主分类号： | C22C21/00 | 分类号： | C22C21/00;C22F1/04;H01B1/02;H01B5/02;H01B5/08;H01B7/00;H01B13/00;C22F1/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有高电导率、高耐弯曲疲劳特性、进而同时实现适当的屈服强度和高延展性的铝合金导体。本发明的铝合金导体是具有如下组成的铝合金导体，即，包含Mg：0.10～1.00质量％、Si：0.10～1.00质量％、Fe：0.01～2.50质量％、Ti：0.000～0.100质量％、B：0.000～0.030质量％、Cu：0.00～1.00质量％、Ag：0.00～0.50质量％、Au：0.00～0.50质量％、Mn：0.00～1.00质量％、Cr：0.00～1.00质量％、Zr：0.00～0.50质量％、Hf：0.00～0.50质量％、V：0.00～0.50质量％、Sc：0.00～0.50质量％、Co：0.00～0.50质量％、Ni：0.00～0.50质量％、余量：Al以及不可避免的杂质，上述铝合金导体的外周部的平均结晶粒径为1～35μm。 | ||
| 搜索关键词： | 铝合金 导体 被覆 电线 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种铝合金导体，其特征在于，所述铝合金导体具有如下组成，即，包含Mg：超过0.30且1.00质量％以下、Si：超过0.30且1.00质量％以下、Fe：0.01～2.50质量％、Ti：0.000～0.100质量％、B：0.000～0.030质量％、Cu：0.00～1.00质量％、Ag：0.00～0.50质量％、Au：0.00～0.50质量％、Mn：0.00～1.00质量％、Cr：0.00～1.00质量％、Zr：0.00～0.50质量％、Hf：0.00～0.50质量％、V：0.00～0.50质量％、Sc：0.00～0.50质量％、Co：0.00～0.50质量％、Ni：0.00～0.50质量％、余量：Al以及不可避免的杂质，在所述铝合金导体的拉丝方向切出的纵截面上的所述铝合金导体的外周部的平均结晶粒径为3～30μm，在所述铝合金导体的拉丝方向切出的纵截面上的所述铝合金导体的内部的平均结晶粒径为6～90μm，所述内部的平均结晶粒径比所述外周部的平均结晶粒径大，且为所述外周部的平均结晶粒径的1.1倍以上，从所述铝合金导体的外缘到所述铝合金导体的圆相当直径的1/10幅度的区域为外周部。
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