[发明专利]具有电容耦合的LED封装有效

专利信息
申请号: 201380053588.0 申请日: 2013-10-11
公开(公告)号: CN104718621A 公开(公告)日: 2015-06-17
发明(设计)人: E·R·加克布斯;M·A·德桑贝 申请(专利权)人: 皇家飞利浦有限公司
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 王茂华
地址: 荷兰艾恩*** 国省代码: 荷兰;NL
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摘要: 一种布置为当连接到交流电源(30)时发光的发光二极管LED封装(2)包括:第一和第二LED封装端子(24,26);在LED封装端子(24,26)之间以反并联连接的至少一对二极管(20,22),其中二极管中的至少一个二极管是发光二极管。第一LED封装端子(24)可拆分地连接到第一电源端子(34),并且适于与第一电源端子(34)一起形成第一电容耦合(14),而第二LED封装端子(26)可拆分地连接到第二电源端子(36),并且适于与第二电源端子(36)一起形成第二电容耦合(16)。通过提供对温度相关劣化较不敏感的电连接,可以增加LED封装(2)的寿命。
搜索关键词: 具有 电容 耦合 led 封装
【主权项】:
一种布置为当连接到交流电源(30)时发射光的发光二极管LED封装(2),包括:第一LED封装端子(24)和第二LED封装端子(26),至少一对二极管(20,22),以反并联连接在所述LED封装端子(24,26)之间,使得第一二极管的正极连接到第二二极管的负极,其中所述二极管中的至少一个二极管是发光二极管,其中所述第一LED封装端子(24)能够可拆分地连接到第一电源端子(34),并且适于与所述第一电源端子(34)一起形成第一电容耦合(14),其中所述第二LED封装端子(26)能够可拆分地连接到第二电源端子(36),并且适于与所述第二电源端子(36)一起形成第二电容耦合(16),使得当所述LED封装端子(24,26)连接到所述电源端子(34,36)时,在第一时段中,电流将流经所述第一二极管(20),并且在第二时段中,电流将流经所述第二二极管(22)。
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