[发明专利]用于处理工件的设备和方法在审
| 申请号： | 201380053828.7 | 申请日： | 2013-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN104919581A | 公开（公告）日： | 2015-09-16 |
| 发明（设计）人： | 克里斯·霍金斯 | 申请（专利权）人： | 先进装配系统瑞士有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B65G47/252 |
| 代理公司： | 上海旭诚知识产权代理有限公司 31220 | 代理人： | 郑立;应风晔 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 瑞士;CH |
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| 摘要： | 一种用于处理工件的工件翻转设备和方法，该装置包括：进料站，工件在该进料站处被接收；出料站，工件从该出料站被递送；及工件翻转装置，其可操作，以在进料站被接收的定向或与在进料站被接收的定向反向的定向从进料站递送工件至出料站。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 工件 设备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于处理工件的工件处理设备，包括：进料站，工件在所述进料站处被接收；出料站，工件从所述出料站被递送；及工件翻转装置，所述工件翻转装置可操作以一个定向从进料站工件至出料站，所述定向为工件在所述进料站被接收的定向或与在所述进料站被接收的定向反向的定向。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
