[发明专利]发射辐射的器件在审

专利信息
申请号: 201380053921.8 申请日: 2013-10-11
公开(公告)号: CN104718470A 公开(公告)日: 2015-06-17
发明(设计)人: 丹尼尔·维纳;康拉德·瓦格纳 申请(专利权)人: 欧司朗光电半导体有限公司
主分类号: G02B5/26 分类号: G02B5/26;H01L33/46;H01L25/075;H01L33/50;H01L33/60
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 丁永凡;高少蔚
地址: 德国雷*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 提出一种发射辐射的器件。发射辐射的器件(100)包括:-至少一个发射辐射的半导体芯片(1),其中每个发射辐射的半导体芯片(1)具有辐射出射面(2),所述辐射出射面包括发射辐射的半导体芯片(1)的至少一个侧面(3)和主面(4),-至少一个转换元件(5),其中每个转换元件(5)具有辐射出射面(6),所述辐射出射面包括转换元件(5)的至少一个侧面(7)和主面(8),和-设置在至少一个转换元件(5)和至少一个发射辐射的半导体芯片(1)的下游的第一反射元件(9),其中-所有发射辐射的半导体芯片(1)的辐射出射面(2)的总和与所有转换元件(5)的辐射出射面(6)的总和的比大于1。
搜索关键词: 发射 辐射 器件
【主权项】:
一种发射辐射的器件(100),所述器件具有:‑至少一个发射辐射的半导体芯片(1),其中每个所述发射辐射的半导体芯片(1)具有辐射出射面(2),所述辐射出射面包括所述发射辐射的半导体芯片(1)的至少一个侧面(3)和主面(4);‑至少一个转换元件(5),其中每个所述转换元件(5)具有辐射出射面(6),所述辐射出射面包括所述转换元件(5)的至少一个侧面(7)和主面(8);和‑设置在至少一个所述转换元件(5)和至少一个所述发射辐射的半导体芯片(1)的下游的第一反射元件(9),其中‑所有发射辐射的半导体芯片(1)的辐射出射面(2)的总和与所有转换元件(5)的辐射出射面(6)的总和的比大于1,‑至少一个所述转换元件(5)至少局部地邻接于至少一个所述发射辐射的半导体芯片(1),‑至少一个所述发射辐射的半导体芯片(1)在运行时产生初级辐射(10),‑所述转换元件(5)将所述初级辐射(10)转换为次级辐射(20),并且‑所述初级辐射(10)和所述次级辐射(20)仅穿过所述第一反射元件(9)离开所述发射辐射的器件(100),其中所述第一反射元件(9)反射所述初级辐射(10)的大部分。
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