[发明专利]压力传感器装置及压力传感器装置的制造方法在审
| 申请号： | 201380054665.4 | 申请日： | 2013-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN104736984A | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 植松克之 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | G01L19/06 | 分类号： | G01L19/06;G01L9/00;H01L29/84 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 孙昌浩;尹淑梅 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在形成于树脂壳体(1)的凹状的传感器安装部(2)内收纳传感器单元(10)。传感器单元(10)是将半导体压力传感器芯片(11)与玻璃底座(12)接合而成，通过粘接剂(13)将玻璃底座(12)侧贴片到传感器安装部(2)的底部。半导体压力传感器芯片(11)上的电极焊盘经由键合线(4)与贯通树脂壳体(1)而一体地嵌件成型的外部导出用的引线端子(3)电连接。利用由含氟的聚对二甲苯系聚合物构成的保护膜(5)覆盖传感器单元(10)、引线端子(3)的露出于树脂壳体(1)内部的部分、键合线(4)、树脂壳体(1)的内壁(1a)的露出部分(也包括传感器安装部(2)的内壁)的整个表面。由此，能够提高压力传感器装置的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 压力传感器 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种压力传感器装置，其特征在于，具备：传感器芯片，将压力变换为电信号；树脂壳体，收纳所述传感器芯片；信号端子，一端露出于所述树脂壳体的内部，经由导线与所述传感器芯片连接，将由所述传感器芯片输出的所述电信号导出到外部；保护膜，由含氟的聚对二甲苯系聚合物构成，覆盖所述传感器芯片的电极焊盘、所述信号端子的露出于所述树脂壳体的内部的部分、所述导线以及所述树脂壳体的内壁。
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