[发明专利]连接器结构、母连接器以及公连接器有效
| 申请号： | 201380054969.0 | 申请日： | 2013-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN104756321A | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 沟口昌范;前田龙 | 申请（专利权）人： | 株式会社旭电化研究所 |
| 主分类号： | H01R12/79 | 分类号： | H01R12/79;H01R12/71;H01R12/77 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 韩聪 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种在电路基板的安装侧的一面的两侧部排列了安装用焊盘端子的母连接器与公连接器以及使用它们的连接器结构。母连接器(C2)由以下部分构成：绝缘膜(1)；形成在绝缘膜(1)的一个面(A面)上的焊盘部(8)；覆盖绝缘膜(1)的另一个面(B面)地被固定设置，并且被实施了绝缘涂层的金属引导部件(7)；由在厚度方向上贯通焊盘部(8)及其所处的所述绝缘膜(1)的位置而形成的狭缝开口(9)形成的母端子部(E)；具有将母端子部(E)涵盖的宽度，并且贯通金属引导部件(7’)而形成的贯通孔；以及在绝缘膜(1)的B面的两侧部上形成，且其表面比金属引导部件(7’)的表面更突出，并且与焊盘部(8)电连接的安装用焊盘端子。从母连接器的A面侧向狭缝开口(9)插入公连接器(C1)的公端子部(D)而形成连接器结构。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 结构 以及 | ||
【主权项】：
一种连接器结构，具有公连接器和母连接器，所述公连接器具有：绝缘膜，其具有可挠性；公端子部，其由突出设置在所述绝缘膜的一个面上的凸起凸块形成；金属引导部件，其覆盖所述绝缘膜的另一个面地被固定设置，并且被实施了绝缘涂层；以及安装用焊盘端子，其形成在所述绝缘膜的所述另一个面的两侧部，表面比所述金属引导部件的表面更突出，并且基底部与各所述公端子部电连接，所述母连接器具有：绝缘膜，其具有可挠性；焊盘部，其形成在所述绝缘膜的一个面上；金属引导部件，其覆盖所述绝缘膜的另一个面地被固定设置，并且被实施了绝缘涂层；母端子部，其由在厚度方向上贯通所述焊盘部及其所处的所述绝缘膜的位置而形成的狭缝开口形成；贯通孔，其具有将所述母端子部涵盖的剖面宽度，并且是在厚度方向上贯通所述金属引导部件而形成的；以及安装用焊盘端子，其形成在所述绝缘膜的所述另一个面的两侧部，表面比所述金属引导部件的表面更突出，并且基底部与各所述母端子部电连接，将所述公连接器的所述公端子部插入到所述母连接器的所述母端子部中来使用。
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