[发明专利]用于电子器件外壳的受控水蒸气透过过滤组件在审

专利信息
申请号: 201380055114.X 申请日: 2013-10-24
公开(公告)号: CN105209155A 公开(公告)日: 2015-12-30
发明(设计)人: A·D·莱尔;D·L·图玛 申请(专利权)人: 唐纳森公司
主分类号: B01D53/26 分类号: B01D53/26;B01D53/02;B01D53/14
代理公司: 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 代理人: 王维绮
地址: 美国明*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 披露了一种用于电子器件外壳中的吸附剂构造。在某些实施例中,所述吸附剂构造包括吸附性材料以及基本上包围所述吸附性材料的聚合物材料。所述聚合物材料调节流入和流出所述吸附性材料的水蒸气的流动。在示例性实施方式中,在所述聚合物覆盖物中存在一个或多个开口,这些开口允许水蒸气流动通过所述聚合物覆盖物。过滤材料可以覆盖所述聚合物覆盖物中的开口。所述吸附性材料可以包括例如活性炭、硅胶或其组合。
搜索关键词: 用于 电子器件 外壳 受控 水蒸气 透过 过滤 组件
【主权项】:
一种用于电子器件外壳中的吸附剂构造,所述吸附剂构造包括:a)吸附性材料;b)基本上包围所述吸附性材料的聚合物材料;c)在所述聚合物材料内与电子器件外壳的内部连通的开口;其中所述聚合物材料调节流入和流出所述吸附性材料的水蒸气的流动。
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