[发明专利]摄像装置、内窥镜、半导体装置以及半导体装置的制造方法在审

专利信息
申请号: 201380055442.X 申请日: 2013-10-04
公开(公告)号: CN104769720A 公开(公告)日: 2015-07-08
发明(设计)人: 吉田和洋;中山高志 申请(专利权)人: 奥林巴斯株式会社
主分类号: H01L27/14 分类号: H01L27/14;H04N5/335
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;于靖帅
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 摄像装置(1)具有:摄像元件芯片(10),其在背面(10SB)具有与摄像部(11)连接的接合端子(12);缆线(40),其具有与摄像部(11)连接的导线(41);以及布线板(30),其具有形成在中央部(30M)的与接合端子(12)接合的接合电极(31)、形成在延伸设置部(30S1、30S2)的与导线(41)接合的端子电极(32)、连接接合电极(31)和端子电极(32)的布线(33)、以及形成在未形成有接合电极(31)、端子电极(32)以及布线(33)的区域中的传热图案(35),通过使延伸设置部(30S1、30S2)折弯而将该布线板(30)配置在摄像元件芯片(10)的投影面内。
搜索关键词: 摄像 装置 内窥镜 半导体 以及 制造 方法
【主权项】:
一种摄像装置,其特征在于,具备:摄像元件芯片,其在正面具有摄像部,在背面具有经由贯穿布线而与所述摄像部连接的接合端子;信号缆线,其具有与所述摄像部连接的导线;以及布线板,其由中央部和从所述中央部延伸设置的多个延伸设置部构成,并具有:形成在所述中央部的与所述接合端子接合的接合电极、形成在所述延伸设置部的与所述导线接合的端子电极、连接所述接合电极和所述端子电极的布线、以及形成在未形成有所述接合电极、所述端子电极和所述布线的区域中的传热图案,通过使所述延伸设置部折弯而将该布线板配置在所述摄像元件芯片的投影面内。
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