[发明专利]玻璃陶瓷基板和使用了该基板的便携式电子设备用框体在审

专利信息
申请号: 201380057902.2 申请日: 2013-11-07
公开(公告)号: CN104797542A 公开(公告)日: 2015-07-22
发明(设计)人: 太田诚吾;谷田正道;沼仓英树;李清 申请(专利权)人: 旭硝子株式会社
主分类号: C04B35/195 分类号: C04B35/195;H05K1/03
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 苗堃;金世煜
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种玻璃陶瓷基板,具备:具有第1热膨胀系数的内层部和具有比上述第1热膨胀系数小的第2热膨胀系数的表层部。上述内层部含有第1玻璃基体和扁平状氧化铝粒子。上述扁平状氧化铝粒子沿着如下方向分散于上述玻璃基体中,该方向是扁平状氧化铝粒子各自的厚度方向相对于上述内层部的任一主面的面方向大致垂直的方向。此外,在上述内层部的截面中的沿着上述扁平状氧化铝粒子的厚度方向的任一截面中,上述扁平状氧化铝粒子的平均长宽比为3以上。
搜索关键词: 玻璃 陶瓷 使用 便携式 电子 备用
【主权项】:
一种玻璃陶瓷基板,具备:具有第1热膨胀系数的内层部,和具有比所述第1热膨胀系数小的第2热膨胀系数的表层部,所述内层部含有第1玻璃基体和扁平状氧化铝粒子,所述扁平状氧化铝粒子沿着如下方向分散于所述玻璃基体中,所述方向是扁平状氧化铝粒子各自的厚度方向相对于所述内层部的任一主面的面方向大致垂直的方向,在所述内层部的截面中的沿着所述扁平状氧化铝粒子的厚度方向的任一截面中,所述扁平状氧化铝粒子的平均长宽比为3以上。
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