[发明专利]半导体装置以及其驱动方法在审

专利信息
申请号: 201380058087.1 申请日: 2013-10-15
公开(公告)号: CN104769842A 公开(公告)日: 2015-07-08
发明(设计)人: 青木健;池田隆之;黑川义元 申请(专利权)人: 株式会社半导体能源研究所
主分类号: H03K3/356 分类号: H03K3/356
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 叶晓勇;姜甜
地址: 日本神奈*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供一种半导体装置及其驱动方法,其中该半导体装置可以降低耗电量,还可以抑制由于停止或再次开始供应电源电压而导致的动作延迟。对应于在持续供应电源电压期间保持的数据的电位在停止供应电源电压之前保存于连接有电容元件的节点中。并且,由于将该节点用作栅极的晶体管的沟道电阻变化,因此通过再次开始供应电源电压载入数据。
搜索关键词: 半导体 装置 及其 驱动 方法
【主权项】:
 一种半导体装置,包括:易失性存储器;第一晶体管;第二晶体管;以及第三晶体管,其中,所述第一晶体管的第一端子电连接于所述易失性存储器,所述第一晶体管的第二端子电连接于所述第二晶体管的栅极,所述第二晶体管的第一端子电连接于所述第三晶体管的第一端子,并且,所述第三晶体管的第二端子电连接于所述易失性存储器。
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