[发明专利]含有稠环的单体、低聚和聚合半导体以及它们的器件无效
| 申请号： | 201380058188.9 | 申请日： | 2013-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN104812795A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 李玉宁 | 申请（专利权）人： | 李玉宁 |
| 主分类号： | C08G61/12 | 分类号： | C08G61/12;C08L65/00;C09K11/06;H01G9/028;H01L51/30;H01L51/46 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 孙悦 |
| 地址： | 加拿大*** | 国省代码： | 加拿大;CA |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
本发明描述了包含稠环部分(I)的单体、低聚物和聚合物材料，其可以用作用于电子、光学或电光学器件例如有机薄膜晶体管和有机光伏器件的有机半导体。 |
||
| 搜索关键词： | 含有 单体 聚合 半导体 以及 它们 器件 | ||
【主权项】：
包含稠环部分(I)的单体、低聚物或聚合物：![]()
X独立地为氧(O)、硫(S)或NR(R独立地为氢或具有1‑60个碳原子的任选取代的烃基，例如烷基、取代的烷基、烯基、取代的烯基、炔基、取代的炔基、芳基和取代的芳基或任何其它合适的基团)；![]()
表示与另一部分(或多个部分)的连接；M是共轭部分。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于李玉宁，未经李玉宁许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201380058188.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
