[发明专利]无基材双面粘接片在审
| 申请号： | 201380058269.9 | 申请日： | 2013-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN104781360A | 公开（公告）日： | 2015-07-15 |
| 发明（设计）人： | 田中义和;井崎公裕;斋藤智久 | 申请（专利权）人： | 三菱树脂株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/00 | 分类号： | C09J7/00;B32B27/00;C09D5/24;C09J201/00;B32B27/36 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;吕秀平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种无基材双面粘接片，其作为例如静电容量方式的触摸面板用部件，防静电性、脱模性良好，且脱模膜本身具有低聚物密封性能。该无基材双面粘接片是在粘接剂层的两面分别叠层剥离力不同的脱模膜而成的，关于剥离力，第一脱模膜小于第二脱模膜，至少一个脱模膜是在聚酯膜上叠层含有导电性化合物(A)和粘合剂聚合物(B)的涂布层、在该涂布层上叠层脱模层而得到的脱模膜。 | ||
| 搜索关键词： | 基材 双面 粘接片 | ||
【主权项】：
一种无基材双面粘接片，其特征在于：其是在粘接剂层的两面分别叠层剥离力不同的脱模膜而成的，关于剥离力，第一脱模膜小于第二脱模膜，至少一个脱模膜是在聚酯膜上叠层含有导电性化合物(A)和粘合剂聚合物(B)的涂布层、在该涂布层上叠层脱模层而得到的脱模膜。
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