[发明专利]铜箔的表面处理方法和由该方法进行了表面处理的铜箔

摘要

本发明涉及铜箔的表面处理方法，所述方法包括：a)在铜箔的表面形成结瘤的步骤；b)将形成有上述结瘤的铜箔投入包含第1金属、第2金属和第3金属的镀液来进行合金镀敷的步骤；和c)对上述合金镀敷后的铜箔涂布硅烷偶联剂的步骤。

主权项

1.一种轧制铜箔的表面处理方法，其包括：a)将轧制铜箔进行碱性脱脂和酸洗，去除存在于铜箔的轧制油残留物和氧化膜的步骤；b)在清洗后的所述轧制铜箔的表面形成结瘤的步骤；c)将形成有所述结瘤的轧制铜箔投入包含耐热性的第1金属、耐药品性的第2金属和防蚀性的第3金属的镀液来进行合金镀敷的步骤；和d)对所述合金镀敷后的轧制铜箔涂布硅烷偶联剂的步骤，所述第1金属是选自由镍(Ni)、钴(Co)、铌(Nb)、钨(W)、铜(Cu)、锌(Zn)和钼(Mo)组成的组中的一种以上，所述第2金属是锌(Zn)或锡(Sn)，所述第3金属是铬(Cr)，所述镀液所包含的所述第1金属、第2金属和第3金属的浓度比率为0.5～3:0.5～3:2～7，表面处理后的轧制铜箔根据下述数学式测定的损失率为5～10％，损失率＝{(W1‑W2)/W1}×100，其中，W1：表面处理前的母材轧制铜箔的重量，W2：表面处理后能够使用的轧制铜箔的重量。