[发明专利]隐藏导电迹线的材料、制品、和方法在审
| 申请号： | 201380059025.2 | 申请日： | 2013-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN104781768A | 公开（公告）日： | 2015-07-15 |
| 发明（设计）人： | 郝恩才;阿卜杜贾巴尔·卡迪尔·迪雷;艾伯特·I·埃费拉茨;中田绫;罗斯·E·贝林;居伊·D·乔利;戴维·B·奥尔森 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 丁业平;金小芳 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了一种制品，该制品包括图案化基板，该图案化基板包括具有与其相邻的无机导电迹线的基板表面(其中所述迹线的无机材料和所述基板各自具有折射率)；以及与所述基板表面的至少一部分和所述无机导电迹线相邻的层，所述层包含聚合的丙烯酸酯基质，其中所述层的折射率在所述基板的折射率与所述迹线的无机材料的折射率的平均值的±10％以内。 | ||
| 搜索关键词： | 隐藏 导电 材料 制品 方法 | ||
【主权项】：
一种制品，所述制品包括：图案化基板，所述图案化基板包括具有与其相邻的无机导电迹线的基板表面，其中所述基板和所述迹线的无机材料各自具有折射率；和与所述基板表面的至少一部分和所述无机导电迹线相邻的层，所述层包含聚合的丙烯酸酯基质，其中所述聚合的丙烯酸酯基质的折射率在所述基板的折射率与所述迹线的无机材料的折射率的平均值的±10％以内。
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