[发明专利]天线和无线通信设备有效
| 申请号： | 201380059096.2 | 申请日： | 2013-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN104781986B | 公开（公告）日： | 2019-07-12 |
| 发明（设计）人： | 鸟屋尾博 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H01Q13/10 | 分类号： | H01Q13/10;H01Q21/30 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 李兰;孙志湧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 以多个频带操作的小天线包括形成具有不同谐振频率的第一裂环谐振器和第二裂环谐振器的第一导体平面并且包含第一分支线、第二分支线和分支部的馈电线。裂环谐振器的每一个包括沿在第一导体平面中形成的开口的开口边缘的导体区域和切断导体区域的一部分的裂部。第一分支线的一端连接到第一裂环谐振器以及另一端横跨导体区域延伸到分支部；第二分支线的一端连接到第二裂环谐振器并且另一端横跨导体区域，延伸到分支部。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 无线通信 设备 | ||
【主权项】：
1.一种天线，包括：导体平面，所述导体平面包括裂环谐振器；以及馈电线，其中，所述裂环谐振器：围绕在所述导体平面中形成的开口；并且包括切断所述开口的周围的一部分的裂部，所述馈电线的第一端：被连接到所述裂环谐振器，所述馈电线的所述第一端和所述裂部：被布置在所述开口和所述导体平面之间的边界的同一侧上，并且所述馈电线的第二端：在平面视图中跨所述开口延伸到面对所述导体平面的区域，其中，沿着所述开口的电感和通过所述裂部切断形成的电容作为LC谐振器操作。
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