[发明专利]温度传感器系统和用于加工温度传感器系统的方法有效
申请号: | 201380059149.0 | 申请日: | 2013-09-27 |
公开(公告)号: | CN104769402B | 公开(公告)日: | 2018-12-28 |
发明(设计)人: | J.伊勒;O.巴尔德;S.梅利希;W.格伦德曼 | 申请(专利权)人: | 埃普科斯股份有限公司 |
主分类号: | G01K1/08 | 分类号: | G01K1/08 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 赵辛;宣力伟 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明给出一个温度传感器系统(100),它具有一温度计元件(1)和第一陶瓷外壳部件(200)。所述温度计元件(1)具有感应元件(2)和电输入导线(4)。第一陶瓷外壳部件(200)具有包括封闭的下端部(215)和敞开的上端部(216)的套状下部件(210)以及与敞开的上端部(216)连接的上部件(220)。此外,所述感应元件(2)设置在套状下部件(210)里面。所述上部件(220)具有缺口(221),在其中至少部分地设置并导引电输入导线(4)。所述下部件(210)和上部件(220)一体地构成。还给出一种用于加工温度传感器系统(100)的方法。 | ||
搜索关键词: | 温度传感器系统 上部件 下部件 温度计元件 感应元件 输入导线 陶瓷外壳 上端部 套状 敞开 下端部 一体地 导引 加工 封闭 | ||
【主权项】:
1.一种温度传感器系统(100),具有‑一温度计元件(1),它具有传感元件(2)和电输入导线(4),和‑一第一陶瓷外壳部件(200),它具有包括封闭的下端部(215)和敞开的上端部(216)的套状的下部件(210)以及与敞开的上端部(216)连接的上部件(220),‑其中,所述传感元件(2)设置在套状下部件(210)里面,‑其中,所述上部件(220)具有缺口(221),在所述缺口中至少部分地设置并导引电输入导线(4),和‑其中,所述下部件(210)和上部件(220)一体地构成,‑其中,所述温度传感器系统包括第二陶瓷外壳部件(300),所述第二陶瓷外壳部件与第一陶瓷外壳部件(200)的上部件(220)连接,‑其中所述第二陶瓷外壳部件(300)具有凸肩(301),所述凸肩(301)伸进到所述套状的下部件(210)的敞开的上端部(216)里面,‑其中所述凸肩(301)包括缺口(321),在所述缺口(321)中至少部分地设置并导引所述电输入导线(4)。
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