[发明专利]成膜掩模的制造方法以及成膜掩模在审
申请号: | 201380059305.3 | 申请日: | 2013-10-29 |
公开(公告)号: | CN104781443A | 公开(公告)日: | 2015-07-15 |
发明(设计)人: | 水村通伸 | 申请(专利权)人: | 株式会社V技术 |
主分类号: | C23C14/04 | 分类号: | C23C14/04 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李洋;舒艳君 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种成膜掩模的制造方法以及成膜掩模。该成膜掩模的制造方法进行以下步骤:形成使磁性金属部件与树脂制造的膜片密接了的掩模用部件的步骤,其中所述磁性金属部件在与基板上的多个薄膜图案以及多个基板侧对准标记对应的位置设置有多个第一贯通孔以及第二贯通孔;在框状的框架的一端面架设上述掩模用部件并在该框架的一端面接合上述磁性金属部件的周缘部的步骤;以及向上述第一贯通孔内的膜片部分照射激光而形成形状尺寸与薄膜图案相同的开口图案并且向上述第二贯通孔内的上述膜片部分照射激光而形成掩模侧对准标记的步骤。 | ||
搜索关键词: | 成膜掩模 制造 方法 以及 | ||
【主权项】:
一种用于在基板上成膜形成多个薄膜图案的成膜掩模的制造方法,其特征在于,进行以下步骤:第一步骤,在该步骤中,形成使磁性金属部件与树脂制造的膜片密接了的掩模用部件,其中所述磁性金属部件在与所述多个薄膜图案以及预先设置于所述基板的多个基板侧对准标记对应的位置设置有形状尺寸比该薄膜图案以及基板侧对准标记大的多个第一贯通孔以及第二贯通孔;第二步骤,在该步骤中,在框状的框架的一端面架设所述掩模用部件,并在该框架的一端面接合所述磁性金属部件的周缘部,其中在所述框状的框架设置有内含所述磁性金属部件的多个所述第一贯通孔以及第二贯通孔的大小的开口;以及第三步骤,在该步骤中,向所述第一贯通孔内的与所述薄膜图案对应的位置的所述膜片部分照射激光而形成形状尺寸与所述薄膜图案相同的开口图案,并且向所述第二贯通孔内的与所述基板侧对准标记对应的位置的所述膜片部分照射激光而形成掩模侧对准标记。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社V技术,未经株式会社V技术许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201380059305.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类