[发明专利]聚酰亚胺树脂膜及包含聚酰亚胺树脂膜的电子设备用基板在审
申请号: | 201380059870.X | 申请日: | 2013-11-12 |
公开(公告)号: | CN104797632A | 公开(公告)日: | 2015-07-22 |
发明(设计)人: | 小出泰之 | 申请(专利权)人: | 日产化学工业株式会社 |
主分类号: | C08G73/06 | 分类号: | C08G73/06;C08J5/18 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 段承恩;李照明 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: |
本发明的课题是提供一种具有耐热性、低线膨胀系数及高的透明性的聚酰亚胺树脂膜。解决手段是一种聚酰亚胺树脂膜,其包含含有下述式(1)所示的结构单元的聚酰亚胺树脂。(式(1)中,A表示选自下述式(2)或式(3)所示的2价的有机基团中的至少1种,R1~R3相互独立地表示氢原子、碳原子数1~10的烷基或碳原子数1~10的卤代烷基,m表示自然数。) |
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搜索关键词: | 聚酰亚胺 树脂 包含 电子 备用 | ||
【主权项】:
一种聚酰亚胺树脂膜,包含含有下述式(1)所示的结构单元的聚酰亚胺树脂,
式(1)中,A表示选自下述式(2)或式(3)所示的2价有机基团中的至少1种,
R1~R3相互独立地表示氢原子、碳原子数1~10的烷基或碳原子数1~10的卤代烷基,m表示自然数。
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