[发明专利]半导体器件在审
| 申请号： | 201380060012.7 | 申请日： | 2013-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN104798194A | 公开（公告）日： | 2015-07-22 |
| 发明（设计）人： | 盐田裕基;山竹厚;菅健一;山口义弘;上田哲也 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/36 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 金光华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 得到散热性提高并且绝缘性提高的半导体器件。半导体器件具备：半导体元件(2)；引线框(4)，半导体元件(2)与该引线框的一个面接合；第1绝缘层(5)，配置于引线框(4)的另一个面；以及金属基体板(6)，隔着所述第1绝缘层(5)而与引线框(4)连接，其中，所述第1绝缘层的外周部比所述金属基体板的外周部靠内部，包括引线框(4)的外周部的电场集中部位的所述第1绝缘层(5)的外周部被具有比所述第1绝缘层(5)更高耐湿性和更高绝缘性的第2绝缘层(7)覆盖。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，具备：半导体元件；引线框，所述半导体元件与所述引线框的一个面接合；第1绝缘层，配置于所述引线框的另一个面；以及金属基体板，隔着所述第1绝缘层而与所述引线框连接，其特征在于，所述第1绝缘层的外周部比所述金属基体板的外周部靠内部，包括所述引线框的外周部的电场集中部位在内的所述第1绝缘层的外周部被具有比所述第1绝缘层更高耐湿性和更高绝缘性的第2绝缘层覆盖。
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