[发明专利]含Ag层的制造方法、其装置、含Ag层及使用该含Ag层的滑动触点材料在审
申请号: | 201380060410.9 | 申请日: | 2013-11-19 |
公开(公告)号: | CN104797735A | 公开(公告)日: | 2015-07-22 |
发明(设计)人: | 麻田敬雄;竹内顺一;井户隆太;汤本敦史 | 申请(专利权)人: | 田中贵金属工业株式会社 |
主分类号: | C23C14/14 | 分类号: | C23C14/14;C22C1/00;C22C5/04;C22C5/06;H01R39/20 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 满凤;金龙河 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的课题在于,对于在基材的表面上涂布有含Ag层的包层复合材料而言,难以使构成含Ag层的组织的含有Ag的微粒的粒径在厚度方向上均匀。本发明的解决手段是,对含有Ag的蒸发源(15)照射从含有Ag的蒸发源(15)蒸发出含有Ag的微粒的光斑直径的高能量激光(17)而蒸发出含有Ag的微粒,将其在高真空气氛下喷射到基材(33)上而使其物理蒸镀到基材(33)上,在基材(33)上形成含Ag层。 | ||
搜索关键词: | ag 制造 方法 装置 使用 滑动 触点 材料 | ||
【主权项】:
一种含Ag层的制造方法,其具有:蒸发工序,对含有Ag的蒸发源照射从所述含有Ag的蒸发源蒸发出含有Ag的微粒的光斑直径的高能量激光而蒸发出含有Ag的微粒;和蒸镀工序,将所述蒸发出的含有Ag的微粒在高真空气氛下喷射到基材上而使其物理蒸镀到所述基材上。
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