[发明专利]移动体装置、曝光装置以及器件制造方法有效
申请号: | 201380060751.6 | 申请日: | 2013-10-02 |
公开(公告)号: | CN104798178B | 公开(公告)日: | 2018-07-20 |
发明(设计)人: | 柴崎祐一 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;H01L21/68;H02K41/03 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 陈伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 载物台装置具备平板(30)和晶片台(WST),该晶片台(WST)搭载于平板(30)上,且在与平板相对的面上形成有喷出口(73)。在晶片台(WST)降落在平板上的状态下,在平板(30)与晶片台(WST)之间形成有气室(72)。加压气体从设置于晶片台主体(22)上的喷出口(73)向气室(72)内喷出,由气室(72)的内压抵消晶片台(WST)的自重。由此,能够以手动方式移动停止在平板上的晶片台。 | ||
搜索关键词: | 晶片台 喷出口 气室 移动体装置 载物台装置 加压气体 曝光装置 器件制造 手动方式 移动停止 内压 喷出 抵消 降落 | ||
【主权项】:
1.一种移动体装置,具备:基座部件;移动体,其配置于该基座部件上,能够在该基座部件上进行二维移动;以及磁悬浮方式的平面电机,其具有设置于所述基座部件的定子以及设置于所述移动体的可动元件,在所述基座部件上驱动所述移动体,所述移动体具有移动体主体、框状部件和喷出口,所述框状部件在该移动体主体的与所述基座部件相对的下表面中设置于所述可动元件的周围,该框状部件的与所述基座部件相对的下表面与包含所述可动元件的其它部分为同一面或者与包含所述可动元件的其它部分相比更向所述基座部件侧突出,所述喷出口设置于所述移动体主体的所述下表面的所述框状部件内侧的位置,将从外部供给的加压气体经由设置于所述移动体主体的供气通道向所述基座部件喷出,通过所述基座部件的上表面、所述移动体主体的所述下表面和所述框状部件的内周面,形成相对于外部实质上成为气密状态的封闭的空间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造