[发明专利]用于金属-导电氧化物-金属(MCOM)存储器元件的垂直交叉点嵌入式存储器架构有效
申请号: | 201380060858.0 | 申请日: | 2013-11-08 |
公开(公告)号: | CN104813471B | 公开(公告)日: | 2018-09-18 |
发明(设计)人: | E·V·卡尔波夫;B·S·多伊尔;U·沙阿;R·S·周 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
主分类号: | H01L27/24 | 分类号: | H01L27/24;H01L45/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 林金朝;王英 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明描述了用于金属‑导电氧化物‑金属(MCOM)存储器元件的垂直交叉点嵌入式存储器架构。例如,存储器阵列包括衬底。多条水平字线设置在所述衬底上方的平面中。多条垂直位线设置在所述衬底上方并且被插入有所述多条水平字线,以在所述多条水平字线中的水平字线与所述多条垂直位线中的垂直位线之间提供多个交叉点。多个存储器元件设置在所述衬底上方的所述平面中,一个存储器元件设置在所述交叉点的对应的字线与位线之间的每个交叉点处。 | ||
搜索关键词: | 用于 金属 导电 氧化物 mcom 存储器 元件 垂直 交叉点 嵌入式 架构 | ||
【主权项】:
1.一种存储器阵列,包括:衬底;多条水平字线,所述多条水平字线设置在所述衬底上方的平面中;多条垂直位线,所述多条垂直位线设置在所述衬底上方并且被插入有所述多条水平字线,以在所述多条水平字线中的水平字线与所述多条垂直位线中的垂直位线之间提供多个交叉点;多个存储器元件,所述多个存储器元件设置在所述衬底上方的所述平面中,一个存储器元件仅设置在所述交叉点的对应的字线与位线之间的每个交叉点处;以及选择器层,所述选择器层与所述存储器元件串联放置,并且所述选择器层仅设置在对应的位线与存储器元件之间的每个交叉点处,所述选择器层包括非导电硫族化物层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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