[发明专利]用于接合之装置及方法在审
| 申请号： | 201380060936.7 | 申请日： | 2013-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN104781921A | 公开（公告）日： | 2015-07-15 |
| 发明（设计）人： | J.布格拉夫 | 申请（专利权）人： | EV集团E·索尔纳有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 陈浩然;宣力伟 |
| 地址： | 奥地利圣*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
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| 摘要： | 本发明系关于一种用于将一第二基板(5)接合至一第一基板(2)上之装置，该装置具有以下特征：一接纳设备(1)，其用于接纳已涂布有一接合层(3)之该第一基板(2)及固持于该接合层(3)上之该第二基板(5)，一动作设备，其用于在该第二基板(5)之一个动作侧(5o)上将一接合力施加至该第二基板(5)，该侧背对该接合层(3)，自位于该动作侧(5o)之一边缘区R内之一初始区A开始进行直至作用于该整个动作侧(5o)。此外，本发明系关于一种对应方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 接合 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种用于将一第二基板(5)接合至一第一基板(2)上之装置，该装置具有以下特征：一接纳设备(1)，其用于接纳已涂布有一接合层(3)之该第一基板(2)及固持于该接合层(3)上之该第二基板(5)，一动作设备，其用于在该第二基板(5)之一个动作侧(5o)上将一接合力施加至该第二基板(5)，该侧背对该接合层(3)，自位于该动作侧(5o)之一边缘区R内之一初始区A开始进行直至作用于该整个动作侧(5o)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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