[发明专利]微创可植入神经刺激系统有效
| 申请号： | 201380060948.X | 申请日： | 2013-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN104812440B | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | B·C·蒂申多夫;J·E·卡斯特;T·P·米尔蒂奇;G·O·穆恩斯;R·S·罗尔斯;C·L·施米特;J·J·维瓦蒂尼;C·S·尼尔森;P·A·塔米瑞沙;A·M·蔡森斯科;M·W·赖特雷尔;C·J·派多士;R·D·罗宾森;B·Q·李;E·R·斯科特;P·C·弗克纳;X·K·韦;E·H·邦德 | 申请（专利权）人： | 美敦力公司 |
| 主分类号： | A61N1/378 | 分类号： | A61N1/378;A61N1/372;A61N1/02;A61N1/36 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 刘佳 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 可植入医疗装置(IMD)具有包封电子电路的外壳。外壳包括第一外壳部分、第二外壳部分和将第一外壳部分联接到第二外壳部分的接头。在各种实施例中，聚合物封罩构件围绕接头并包围外壳。揭示了IMD外壳的其它实施例。 | ||
| 搜索关键词： | 微创可 植入 神经 刺激 系统 | ||
【主权项】：
一种可植入医疗装置，包括：电子电路；外壳，其包封所述电子电路并且包括第一外壳部分、第二外壳部分和将所述第一外壳部分联接到所述第二外壳部分的接头；聚合物密封件，其将所述第一外壳部分联接到所述第二外壳部分，以便在所述接头处形成气密密封件；以及聚合物封罩构件，其环绕所述接头处的所述气密密封件。
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