[发明专利]振动控制的基板传送机械手、系统及方法有效
申请号: | 201380061393.0 | 申请日: | 2013-11-20 |
公开(公告)号: | CN104813462A | 公开(公告)日: | 2015-07-29 |
发明(设计)人: | 尼尔·玛利;杰弗里·C·赫金斯;亚历克斯·明科维奇;布伦丹·蒂尔 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G49/06;B25J9/16;B25J19/02 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本文的实施方式揭示了振动控制的机械手设备。所述设备包括机械手,所述机械手具有:能操作以输送基板的终端受动器;耦接至机械手的传感器,所述传感器能操作以在机械手输送基板时感测振动,并操作所述机械手以减少支撑基板的终端受动器的振动。在一些实施方式中,在电机驱动电路中提供滤波器以过滤导致终端受动器的不想要的振动的一或更多个频率。本文亦提供振动控制系统及操作所述系统的方法,及其他方面。 | ||
搜索关键词: | 振动 控制 传送 机械手 系统 方法 | ||
【主权项】:
一种振动控制的机械手设备,包括:机械手,所述机械手具有终端受动器,所述终端受动器能操作以输送基板;传感器,所述传感器耦接至所述机械手,所述传感器能操作以在所述机械手输送所述基板时感测振动;及基于由所述传感器测量的数据来减少所述机械手的振动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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