[发明专利]电子装置用热传导性发泡体片和电子装置用热传导性叠层体有效
| 申请号： | 201380061578.1 | 申请日： | 2013-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN104870536B | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 加藤哲裕;下西弘二;栗野幸典 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08J9/04 | 分类号： | C08J9/04;C08K3/00;C08L101/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 李照明;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供具有能够在电子装置的内部很好地使用的薄度和柔软性、且热传导性优异的电子装置用热传导性发泡体片。因而提供了一种电子装置用热传导性发泡体片，在构成发泡体片的弹性体树脂部分中含有热传导体，相对于该弹性体树脂100质量份、该热传导体的含量为100～500质量份，该发泡体片的25％压缩强度为200kPa以下，厚度为0.05～1mm。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 传导性 发泡 叠层体 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置用热传导性发泡体片，在构成发泡体片的弹性体树脂部分中含有热传导体，相对于该弹性体树脂100质量份，该热传导体的含量为100～500质量份，该发泡体片的25％压缩强度为5～190kPa，50％压缩强度为200kPa以下，表观密度为0.4～1.5g/cm3，厚度为0.05～1mm，发泡倍率为1.5～5倍，所述弹性体树脂含有丁腈橡胶、丁基橡胶或乙丙橡胶。
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