[发明专利]线对板端子在审

专利信息
申请号: 201380061765.X 申请日: 2013-11-26
公开(公告)号: CN104995801A 公开(公告)日: 2015-10-21
发明(设计)人: 迈克尔·比恩;布莱克·安德森;杰里米·雷霆 申请(专利权)人: 莫列斯公司;迈克尔·比恩;布莱克·安德森;杰里米·雷霆
主分类号: H01R12/72 分类号: H01R12/72;H01R4/18
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 付永莉;黄艳
地址: 美国伊*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种端子包括两个压接部,一个压接部接合一裸露的导体而一个压接部接合一绝缘的导体。所述端子包括设置为位于一支撑电路板的通孔中的两个腿部。由此,一导线能够以一低高度外形的方式电连接于所述电路板。
搜索关键词: 端子
【主权项】:
一种导线组件,包括:一导线,其包括包覆一导体的一绝缘层,所述导线包括将所述绝缘层移除的一第一部分;一端子,其包括一基部、由所述基部支撑的一第一压接部和一第二压接部,所述端子还包括一第一腿部和一第二腿部,其中所述第一压接部设置为高于一支撑电路板,所述第一压接部接合所述第一部分,其中所述第二压接部设置为搁在所述支撑电路板上,从而使所述第一压接部相对于所述第二压接部向上升起,而且其中所述第一腿部和所述第二腿部位于所述第一压接部和所述第二压接部之间,所述第一腿部和第二腿部各自具有一尾部,所述尾部设置为插入到所述支撑电路板的一通孔中。
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