[发明专利]硅氧烷化合物、改性酰亚胺树脂、热固性树脂组合物、预浸渍坯、带有树脂的膜、层叠板、多层印刷布线板及半导体封装件在审
| 申请号： | 201380061809.9 | 申请日： | 2013-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN104812805A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 小竹智彦;长井骏介;桥本慎太郎;安部慎一郎;宫武正人;高根泽伸;村井曜 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | C08G73/00 | 分类号： | C08G73/00;B32B5/28;B32B27/00;C08G73/12;C08G77/452;C08J5/24;C08K3/00;C08L63/00;C08L79/00;C08L83/10;C08L101/12;H01L23/14;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： |
本发明提供一种包含下述通式(1)及下述通式(2)中所示的结构的硅氧烷化合物。 |
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| 搜索关键词： | 硅氧烷 化合物 改性 亚胺 树脂 热固性 组合 浸渍 带有 层叠 多层 印刷 布线 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种包含下述通式(1)及下述通式(2)中所示的结构的硅氧烷化合物；![]()
式中，R1及R2各自独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1～3的烷基、卤代烷基、硫醇基、乙酰基、羟基、磺酸基、碳数1～3的磺基烷氧基、或碳数1～3的烷氧基，x、y各自独立地为0～4的整数；A为单键、或偶氮甲碱基、酯基、酰胺基、氧化偶氮基、偶氮基、亚乙基或乙炔基；![]()
式中，R3及R4各自独立地表示烷基、苯基或取代苯基，n为1～100的整数。
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